ROA64

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Änderungen im Vergleich zum Original

  • Stützkondensatoren an nahezu sämtlichen ICs
  • freie Eingänge am '00 auf +5V gelegt. "Sollbruchstelle" dafür markiert, um eine spätere Nutzung zu erleichtern.
  • Jumper für PULL-UP in der BANKEN Leitung
  • Einige zusätzliche „Sollbruchstellen“ und Markierungen eingefügt, um den Einsatz größerer Speicherchips zu ermöglichen.

Hinweis

  • Wird die ROA64 in einem System ohne BANKBOOT verwendet, bleiben alle Jumper auf JP1 OFFEN, JP2 wird auf 1-2 gesetzt.
  • Soll die Version v1.2 als "herkömmliche" ROA64 verwendet werden, sind die mit "**" gekennzeichneten Lötbrücken zu setzen. Ohne diese kann sie als 256kB SRAM-Karte umgelötet werden, siehe Abbildung.

Versionen

ROA64 r3 v1.0 RV

Bauteileliste

Stück ID Bezeichnung
~8~ IC1-8 2764/6264
1 IC9 74LS245
1 IC10 74LS138
1 IC11 74LS00
1 IC12 74LS85
12 Kerko 100nF
5 R1...5 1,0kΩ
1 C1 100µF

ROA64 r3 v1.1 RV

creep: NKC ROA64 v1.1 Neuauflage 02.03.2017

Bauteileliste

wie "ROA64 r3 v1.0 RV"

ROA64 r3 v1.2 RV+Deff

Bauteileliste

Stück ID Bezeichnung
~8~ IC1-8 2764/6264
1 IC9 74LS245
1 IC10 74LS138
1 IC11 74LS00
1 IC12 74LS85
12 Kerko 100nF
1 RN 5x 3,3kΩ
1 C1 100µF
1 JP1 Stiftleiste, 2x4, gerade
1 JP2 Stiftleiste, 1x3, gerade
1 Stiftleiste, 1x54, gewinkelt


Layout aus dem Buch „Rechner Modular“ von Rolf Dieter Klein neu erfaßt mit Sprint Layout 6 von Rene Vetter. Verbesserungen und Fehlerbereinigungen mit Hilfe aus dem NKC Forum (http://schuetz.thtec.org/forumdrc/) seit 2018 http://nkc-schuetz.de/forumdrc/index.php


History:

V1.2: 29.4.2017 RV+Deff Vorbereitung von Verbindungsstellen zum Umbau auf 256kB SRAM-Karte
V1.1: 2.3.2017 RV Behebung von Layoutfehlern aus v1.0,  Eindeutigere Beschriftung der Jumperstellungen
V1.0: 15.2.2017 RV Erste Neuauflage